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力晶12吋晶圆制造项目

发布时间:2017-01-09 09:35阅读次数:

  合肥市建投集团与世界第六大、台湾第三大晶圆代工企业——台湾力晶科技股份有限公司合资建设的12吋晶圆制造生产线,项目总投资128.1亿元,合肥市建投集团已投资43.1亿元,其中厂房投资20.4亿元。一期设计产能为4万片/月。项目于2015年10月动工,2017年6月10日首批晶圆投入试产, 2017年 7月17日产出并送往台湾进行验证及测试,预计第四季度进入量产。该项目针对国产面板驱动设计专业芯片,开发特色工艺,使面板驱动芯片的设计、制造和使用全部在合肥实现。项目的投产解决“芯”和“屏”结合难题,5年内将使面板驱动芯片的国产化率提高到30%,打破国产面板芯片全靠进口的局面。


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